士兰微 12 英寸高端模拟芯片生产线签约厦门，总投资 200 亿元

10 月 20 日消息，士兰微电子与厦门市、厦门海沧区两级政府本月 18 日在厦门签署了《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。

根据这份协议，各方将就在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以 IDM 模式运营、拥有完全自主知识产权的 12 英寸高端模拟集成电路芯片生产线展开合作。

该项目规划总投资 200 亿元人民币，计划分两期建设：

• 一期投资规模 100 亿元人民币，计划于 2025 年年底前开工建设，于 2027 年四季度初步通线并投产，2030 年达产，形成年产 24 万片 12 英寸晶圆模拟集成电路芯片的生产能力；
• 二期规划将在一期的基础上再投资 100 亿元人民币，追加年产 30 万片 12 英寸晶圆的产能。